IC磨字IC刻字IC激光打字IC打标 IC翻新加工芯
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- 加工类型：激光切割
- 工件材质：不锈钢
- 加工产品范围：五金配件制品
- 打样周期：1-3天
- 加工周期：1-3天
- 年最大加工能力：111
IC磨字IC刻字IC激光打字IC打标 IC翻新加工芯
关键词：
IC磨字IC刻字
深圳市晶森激光科技股份有限公司,专业电子芯片表面处理的科技公司,
已有九年的行业丰富经验,尤其在五金产品、数码产品、电子元器件、SD卡、CF卡、MMC卡、工艺礼品等等的产品的激光加工运用上:经验丰富、技术过硬。公司已引进专业的工艺设备, 台湾高精度电子芯片研磨机﹑德国进口光纤镭射机﹑全自动电子芯片定位打标机﹑全高速镭射标记机﹑全自动芯片拆带装管机﹑表面喷涂机,以及防静电处理车间,防静电离子风机等为客户的品质提供有力的保证!
致力于以下封装处理:
SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC:磨字,刻字,重新镭射LOGO,编带,抽真空等加工!
来料方式:管装 卷带 盘装均可处理
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以上展示的是深圳晶森激光科技股份有限公司发布的【IC磨字IC刻字IC激光打字IC打标 IC翻新加工芯】相关文字及图片内容，主要包括IC磨字IC刻字IC激光打字IC打标 IC翻新加工芯生产厂家的价格、产地、厂家、图片等参数，还可以直接联系供应商询问价格！ 【马上联系供应商】
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